Huawei Challenges TSMC with "τ Scaling Law" Aiming for Equivalent 1.4nm Chips by 2031★ 75
INSIDE 硬塞 AI8d agoHardwareTo bypass US semiconductor equipment sanctions, Huawei has introduced the "τ (Tau) scaling law." Instead of physical transistor shrinking, this approach focuses on reducing signal propagation delay via design-level innovations like logic folding. Huawei aims to achieve performance equivalent to a 1.4nm node by 2031, challenging TSMC's lithography-centric dominance.
Samsung’s memory chip employees negotiated $340,000 bonuses this year
The Verge AI11d agoBusiness三星電子與其半導體部門員工達成一項初步協議，成功化解了迫在眉睫的 18 天罷工危機。根據協議細節，部分員工今年將有資格獲得平均高達 34 萬美元（約合新台幣 1100 萬元）的年度獎金。此次爭議的核心在於半導體部門的獎金上限制度，而隨著 AI 浪潮帶動記憶體晶片需求與利潤暴增，員工積極爭取與獲利相匹配的報酬。
「當我們要求加快量產，就應該分擔投資」蘇姿丰親解 AMD 百億美元的台灣佈局邏輯★ 75
INSIDE 硬塞 AI11d agoBusinessAMD 執行長蘇姿丰透露在台灣投資百億美元的背後邏輯。她指出，AMD 積極採用 2.5D、3D 及 CoWoS、EFB 等先進封裝技術，當要求合作夥伴加速量產時，AMD 理應共同分擔投資。這筆百億資金不僅是實質支持，更是對台灣頂尖半導體技術投下的巨大信任票。
[AINews] Cerebras' $60B IPO: Slowly, then All at Once★ 85
Latent Space17d agoBusiness晶片獨角獸 Cerebras Systems 正式啟動估值高達 600 億美元的 IPO 案。這家以「晶圓級引擎（WSE）」巨大晶片聞名的公司，長期以來致力於透過單一超大晶片解決 AI 運算瓶頸。本次 IPO 不僅是半導體與 AI 領域的重大里程碑，也象徵著市場對 Nvidia 替代方案的強烈渴望與資金挹注。