Tohoku University Breakthrough: Secondary Phase Engineering Solves Solid-State Magnesium Battery Bottleneck
INSIDE 硬塞 AI7d agoHardwareResearchers at Tohoku University have developed a novel magnesium-tin (Mg-Sn) alloy anode for solid-state magnesium batteries. By utilizing "secondary phase engineering," they turned detrimental interfacial reactions into an advantage. This breakthrough extends the battery's cycle life by over 400 times, achieving stable operation for more than 1,300 hours.
From $2 to $760B: The Two Strategic Bets That Fueled Lisa Su's AMD Turnaround
INSIDE 硬塞 AI8d agoBusinessWhen Lisa Su became AMD's CEO in 2014, the company was near bankruptcy with a $2 stock price. She turned it around through two critical bets: transitioning advanced manufacturing entirely to TSMC, and pioneering the modular "Chiplet" architecture. These strategic moves allowed AMD to leapfrog Intel in performance and efficiency, driving its market cap past $760 billion.
European EVs Charge in 11 Mins, But Taiwan's Infrastructure Faces Plug & Speed Gaps
INSIDE 硬塞 AI8d agoHardwareWhile next-generation EVs can achieve an 11-minute ultra-fast charge, Taiwan's infrastructure lags behind. The country faces critical gaps including a shortage of high-power DC fast chargers, the complex integration of CCS1 and CCS2 standards, and highly uneven urban-rural coverage. These bottlenecks prevent local drivers from fully utilizing advanced EV charging capabilities.
Huawei Challenges TSMC with "τ Scaling Law" Aiming for Equivalent 1.4nm Chips by 2031★ 75
INSIDE 硬塞 AI8d agoHardwareTo bypass US semiconductor equipment sanctions, Huawei has introduced the "τ (Tau) scaling law." Instead of physical transistor shrinking, this approach focuses on reducing signal propagation delay via design-level innovations like logic folding. Huawei aims to achieve performance equivalent to a 1.4nm node by 2031, challenging TSMC's lithography-centric dominance.
I Tried Amazon’s Bee Wearable and Am Both Intrigued and Slightly Creeped Out
TechCrunch AI9d agoHardwareTechCrunch reviewed Amazon's new "Bee" AI wearable, highlighting its potential for seamless ambient computing. While the device offers impressive convenience by constantly listening and assisting, it also triggers significant privacy concerns. Like previous AI pins and pendants, Bee forces users to balance the benefits of an always-on assistant against the anxiety of constant surveillance.
The memory shortage is causing a repricing of consumer electronics★ 75
Simon Willison's Weblog10d agoBusiness隨著 AI 資料中心爆發，高頻寬記憶體（HBM）需求大增。由於全球僅剩三大記憶體廠且晶圓總產能固定，HBM 預計在 2026 年底將搶佔 20% 的晶圓產能。由於生產 1GB 的 HBM 所消耗的晶圓是普通 DDR 的三倍以上，這將嚴重擠壓手機與電腦記憶體（LPDDR/DDR）的產量，導致消費性電子產品（尤其是百元美金以下的平價手機）價格上漲。
Samsung’s memory chip employees negotiated $340,000 bonuses this year
The Verge AI11d agoBusiness三星電子與其半導體部門員工達成一項初步協議，成功化解了迫在眉睫的 18 天罷工危機。根據協議細節，部分員工今年將有資格獲得平均高達 34 萬美元（約合新台幣 1100 萬元）的年度獎金。此次爭議的核心在於半導體部門的獎金上限制度，而隨著 AI 浪潮帶動記憶體晶片需求與利潤暴增，員工積極爭取與獲利相匹配的報酬。
川普政府砸 20 億美元入股 9 家量子運算公司，IBM 獲 10 億成立美國首座量子晶片代工廠★ 75
INSIDE 硬塞 AI11d agoBusiness美國政府根據《晶片法案》宣布一項高達 20 億美元的投資計畫，注資 9 家本土量子運算企業。其中 IBM 獲得半數資金（10 億美元），將用於打造美國首座量子晶片代工廠。此舉旨在強化美國在量子技術供應鏈的自主性，並在與中國的科技競爭中保持絕對的技術領先優勢。
AI 進入推論時代！蘇姿丰看好 CPU 市場年增 35%，架構很快將變「1:1」★ 75
INSIDE 硬塞 AI11d agoOpinionAMD 執行長蘇姿丰表示，AI 應用正從訓練快速轉向推論階段，帶動 CPU 需求急遽上升。過去半年至一年內少有人提及的 CPU 短缺問題，自去年底起已出現明顯供需轉變。她預期 CPU 市場將迎來年增 35% 的成長，且硬體架構很快將轉變為 CPU 與 GPU 比例趨近「1:1」的新格局。
This AI guitar pedal let me roll my own effects
The Verge AI12d agoRelease知名音樂硬體廠商 Polyend 推出了一款 AI 吉他效果器（Endless）。這款設備打破傳統固定演算法的限制，允許吉他手利用 AI 技術來「調配」與生成自己專屬的效果。對於喜愛探索前衛、非傳統音色的音樂創作者與吉他手來說，這款結合 AI 的硬體效果器開闢了全新的聲音實驗空間。
Hark raises $700M Series A for its secretive ‘universal’ AI interface★ 75
TechCrunch AI12d agoBusiness神秘 AI 新創公司 Hark 宣布完成高達 7 億美元的 A 輪融資，資金將用於開發其「通用」AI 介面。Hark 預計於今年夏天推出首款多模態模型，旨在驅動一個能與現有產品和服務協同運作的個人 AI 平台。此外，該公司未來還計劃推出專為這些系統量身打造的硬體設備。
Jensen Huang says he’s found a ‘brand new’ $200B market for Nvidia★ 85
TechCrunch AI12d agoBusinessNvidia 執行長黃仁勳指出，公司的下一個重大成長動能將是專為 AI Agent（人工智慧代理）設計的 CPU 市場，估值高達 2000 億美元。隨著 AI 技術從單純的對話生成轉向能自主執行任務的 Agent，底層運算架構的需求也正在發生轉變。這項預測顯示出 Nvidia 除了在 GPU 領域稱霸外，也正積極佈局 CPU 與整體系統級的 AI 生態系。
[AINews] Cerebras' $60B IPO: Slowly, then All at Once★ 85
Latent Space17d agoBusiness晶片獨角獸 Cerebras Systems 正式啟動估值高達 600 億美元的 IPO 案。這家以「晶圓級引擎（WSE）」巨大晶片聞名的公司，長期以來致力於透過單一超大晶片解決 AI 運算瓶頸。本次 IPO 不僅是半導體與 AI 領域的重大里程碑，也象徵著市場對 Nvidia 替代方案的強烈渴望與資金挹注。
Import AI 444: LLM societies; Huawei makes kernels with AI; ChipBench★ 75
Import AI (Jack Clark)113d agoCommentary本期 Import AI 涵蓋三大前沿議題：首先探討如何量化 AI 的「創意」與 LLM 社會模擬（LLM societies）的最新進展；其次聚焦華為利用 AI 技術自動生成與優化作業系統核心（Kernel）的實踐，展示 AI 在系統級程式設計的潛力；最後介紹 ChipBench，這是一個評估 AI 在晶片設計與硬體描述語言（HDL）生成能力的全新基準測試。
On the Shifting Global Compute Landscape★ 75
Hugging Face Blog216d agoOpinion本文深入探討全球 AI 算力基礎設施的劇烈變革。隨著地緣政治與市場需求的變化，算力正從少數雲端巨頭壟斷，走向「主權算力」與區域化部署。同時，AMD、Intel 及邊緣裝置晶片的崛起打破了單一硬體壟斷，而開源社群與 Hugging Face 的優化工具（如 Optimum）正成為連接多元硬體與模型的關鍵橋樑，推動 AI 走向去中心化與普及化。
Hugging Face on AMD Instinct MI300 GPU★ 75
Hugging Face Blog742d agoReleaseHugging Face 宣布與 AMD 展開深度合作，全面優化 AMD Instinct MI300X GPU。透過 AMD ROCm 軟體棧與 Hugging Face 核心庫（如 Transformers、TGI）的無縫整合，開發者無需修改程式碼即可在 MI300X 上運行 Llama 3 等大型模型。MI300X 憑藉 192GB HBM3 超大記憶體，為企業提供極具性價比且能擺脫單一晶片供應商依賴的高效能 AI 算力選擇。