The memory shortage is causing a repricing of consumer electronics

AI 資料中心對 HBM 的龐大需求正排擠傳統記憶體產能，導致消費級電子產品與平價手機面臨漲價壓力。

隨著 AI 資料中心爆發，高頻寬記憶體（HBM）需求大增。由於全球僅剩三大記憶體廠且晶圓總產能固定，HBM 預計在 2026 年底將搶佔 20% 的晶圓產能。由於生產 1GB 的 HBM 所消耗的晶圓是普通 DDR 的三倍以上，這將嚴重擠壓手機與電腦記憶體（LPDDR/DDR）的產量，導致消費性電子產品（尤其是百元美金以下的平價手機）價格上漲。

摘要由 AI 整理,以原文為準。