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AMD 執行長蘇姿丰透露在台灣投資百億美元的背後邏輯。她指出,AMD 積極採用 2.5D、3D 及 CoWoS、EFB 等先進封裝技術,當要求合作夥伴加速量產時,AMD 理應共同分擔投資。這筆百億資金不僅是實質支持,更是對台灣頂尖半導體技術投下的巨大信任票。